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硬科技创业迎来风口

来源:大发体育娱乐网址 作者:admin 人气: 发布时间:2019-09-14
摘要:科创时代来临,硬科技创业迎来风口。近日,燕园情雄芯志北大校友科创高峰论坛在京召开,来自产学研的校友围绕硬科技,尤其是芯片领域的创业展开热烈讨论。 北京大学原常务副校长王义遒校长在大会致辞中称,中华民族正迎来伟大复兴,实现中国梦,经济上必须

  科创时代来临,硬科技创业迎来风口。近日,“燕园情雄芯志·北大校友科创高峰论坛”在京召开,来自产学研的校友围绕硬科技,尤其是芯片领域的创业展开热烈讨论。

  北京大学原常务副校长王义遒校长在大会致辞中称,中华民族正迎来伟大复兴,实现中国梦,经济上必须要搞上去,科技创新是现代经济转型的动力。

  久友资本董事长、燕缘雄芯发起人李阳称,每一次科技革命的爆发窗口期都是一次世界版图改写的机会。中国正赶上第四次科技革命大机遇。过去几十年,中国在芯片等核心技术上被卡脖子,更底层的器件、材料甚至理论层面都急需突破。

  李阳称,硬科技和软科技是相对的。软科技更多是商业模式和服务模式的创新,如电商、O2O、网红经济、共享单车等。商业模式、服务模式的创新主要依赖于一个很好的主意解决一个痛点,但很难有很高的壁垒。硬科技则需要深厚的专业积累、背景,其高门槛和高壁垒决定了最核心的因素是人。中国高端知识分子、科学家才能为中国的硬科技带来突破和创新。

  光互连的世界正在爆发

  随着信息技术发展、数据大爆炸,通信世界正在从电时代全面迈向光时代。

  北大国重实验室主要研究光传输与光网络、光传感与信号处理、光电子器件与集成,核心是光电子芯片,可应用于海缆、洲际、星际通讯一直到干线、芯片间,也可应用于数据中心、导航感知等。

  北大信科院教授、国重实验室主任陈章渊介绍,近年来光通信已有两个转变:第一,过去用分离器件搭一个大系统现在变成了一个芯片;第二,光通讯过去主要是运营商在用,非常贵,这几年开始进入消费类市场,成本变低。这两个转变带来了巨大的市场机会。

  首先,随着数据中心流量在按指数级增长,2018年以太网已完成400G的标准化,意味着数据中心很快会有400G的商用模块。现在市场大批量在用的是还是100G、40G光模块,从40G到400G,是一个巨大的升级需求。

  其次,随着VR、虚拟现实的发展,多媒体数据传输从HDMI 2.0的18G正走向8K高清2.1的48G、96G甚至192G,这在消费市场带来了有线光缆发展的必然趋势。据了解,中国一年大概产80亿根多媒体线缆,大部分供给国外。

  第三,在芯片上,随着人工智能机器学习需要大量计算,计算能力越来越强,但输入输出能力却没有跟上来。从功耗来看,输出输入功耗已快逼近整个IC功耗,逼近电的极限,光通信成为解决电极限的必然趋势。

  陈章渊称,通过大带宽的光链路,把光和电集成在一个芯片上是目前光互连的主要技术思路。据了解,集成光电子有两种常见方式,一种是用III-V族材料磷化铟、生化铗,另一种是用半导体工业里面用的硅。陈章渊预测到2025年,芯片间或芯片内集成光子将成为可能。

  科创时代,科研成果如何落地?

  科创时代,科研人员正在成为创业的先锋大军,将一个个实验室里的梦想兑现落地。对科研背景的创业者来说,如何来实现科研转化?在角色转化中又面临着怎样的困扰?

  飞芯电子CEO雷述宇认为创业在选商业模式的时候“取舍”很重要,一定要想得清楚到底要做什么事情。飞芯电子一开始做车载激光雷达,后延展到智能电子、手机、安防、工业,把“激光雷达”直接上位到光学三维建模,就是“取”。但飞芯电子只做光学三维建模里的接收阵列芯片,舍去了发射、光学、模组、算法等等。“取”和“舍”的目的都是服务于其商业模式。

  芯翼信息创始人肖建宏称,创业的赛道选择非常致命,做技术的人总会想技术能不能做到世界第一,但更重要的应该考虑创业者认为的第一是不是客户认为的第一。

  硅光物理专家孙笑晨认为创业需要一个很好的团队,这个团队需要去挖掘、去组建,甚至培养。北大的同学一路拔尖上来对自己形成了强大的信心,这个信心非常重要,副作用是创业的时候容易什么都想自己抓。就会陷入到一方面自己精力不够用,另一方面让团队整体合作非常不协调。

  中科驭数CEO鄢贵海博士毕业后在中科院研究所工作,鄢贵海称,因为在研究所、高校基本都是老师思维,带学生是要去补弱的学生,但在公司带员工就完全不对。鄢贵海称创业后带员工要用长处,这将直接影响公司的整体效率和扩张速度。

  爱特曼科技创始人/CTO刘炜把自己50%的时间花在了客户的拜访和需求了解上,在一线真正聆听客户的需求,反馈给公司和团队,并以此调整产品方向和业务形态。

  第三代互联网来临,核心基础设施正在构建

  互联网正从移动时代走向万物互联的第三代互联网,对基础设施、数据中心的要求更加严格,光电子作为基础设施提升的一个技术迎来了前所未有的机会。

  第一代互联网的核心网络是建立在2.5G上,电影只能下载了看,第二代移动互联网时代每个人可以通过手机看在线的高清电视。而随着人工智能、自动驾驶等第三代互联网的来领,今天的基础设施已无法满足。摩尔定律从物理的角度已经到了极限,如何实现万物互联?光学复合集成成为未来的趋势。

  傲科光电子董事长商松泉称,光模块是一个非常普遍采用实现光互联的产业,随着应用的趋势不断增长,有将近50%的光模块用在中国,还不包括出口部分,这是一个巨大的市场优势。

  在光模块里,光芯片和电芯片是主要的成本,但中国在高端芯片上没有自主能力,面临被卡脖子情况。中国的优势是有华为、中兴、烽火,有光模块的厂商还有代工厂商、芯片设计厂商,弱点则在芯片。

  傲科光电子主要聚焦于芯片设计、高速光电继承互通互联,被评为5G芯片设计企业,其产品已用在中国电信、中国移动的核心网络里,是国内唯一一家做400G核心网络芯片的半导体企业。

  商松泉称,芯片设计很重要,量产也很重要,质量管理也需要量产、测试能力、封装能力和产品能力。

  人工智能落地,芯片能力是关键

  芯片作为“卡脖子”技术深远影响着中国发展的方方面面,北大信科院作为专门培养信息技术人才的主要阵地,涌现了一批技术创业的优秀校友。

  知存科技CEO王绍迪从北大毕业后在UCLA读博期间开始做定制化的芯片设计,其创业的项目正是针对人工智能大计算量需求而设计的存算一体芯片,通过芯片设计以极低的功耗帮助人工智能落地。

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